封裝點膠、超微量點錫膏方案
封裝點膠、超微量點錫膏方案
性能：
1、專為半導體行業高精度點膠應用而開發；
2、一體式鑄件機架，機械精度長期穩定可靠；
3、可配置8/12吋晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應用要求；
4、可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統，可選配多角度傾斜點膠機構，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
精度：
直線電機驅動，定位精度<10um。
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400-885-0766
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語言
400-885-0766
語言
性能：
1、專為半導體行業高精度點膠應用而開發；
2、一體式鑄件機架，機械精度長期穩定可靠；
3、可配置8/12吋晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應用要求；
4、可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統，可選配多角度傾斜點膠機構，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
精度：
直線電機驅動，定位精度<10um。
主要應用于晶圓、IC、QFN、DFN、BGA、LGA、SIP、MEMS、WLP
專為半導體行業高精度點膠應用而開發，可選配多角度傾斜點膠機構，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
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兩套獨立點膠系統，雙閥采用異步運動控制，對位置及角度不同的兩個產品同時進行位置校正。
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中國·深圳
