400-885-0766
語言
應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
1、采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作，界面設計簡潔易操作，提供中文、英文等多種語言可供選擇使用；
2、可以滿足8-12吋材料的高精密切割加工；
3、采用高剛性結構設計，確保切割加工的高精密性及高穩定性；
4、豐富的選配功能： BBD 刀片破損， NCS 非接觸測高，自動磨刀；
5、實時檢測系統的氣壓、水壓、電流等數值，避免主軸損傷。
Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。
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