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  • 自動(dòng)雙軸切割機(jī)SDS1210

自動(dòng)雙軸切割機(jī)SDS1210

應(yīng)用于Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等材料的精密切割。

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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品特點(diǎn) 應(yīng)用場(chǎng)合

1、采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語(yǔ)言可供選擇使用；

2、方盤設(shè)計(jì)，有效加工尺寸280 x 280 mm；

3、采用高剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保切割加工的高精密性及高穩(wěn)定性；

4、雙主軸同時(shí)切割，比單主軸切割產(chǎn)能提高85%以上；

5、重復(fù)定位精度： 0.001 mm；

6、切割速度： 0.05 ~ 400 mm/sec；

7、標(biāo)準(zhǔn)搭配使用刀片： 2 inch；

8、具備NCS(非接觸測(cè)高)功能；

9、可選配BBD(刀片破損檢測(cè))功能；

10、可選配刀痕檢測(cè)功能。


Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。