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  • 高速點錫機Sherpa700

高速點錫機Sherpa700

高速點錫機Sherpa700，主要應用芯片、元器件、數碼產品等領域的微量點錫。

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產品詳情 產品特點 應用場合

設備型號

Sherpa700

外形尺寸(WxDxH) 

840×1335×1480mm

軸數 

3

重復定位精度

X/Y：±0.005mm, Z：±0.005mm

最大速度

X/Y：1500mm/s, Z：500mm/s

輸送軌道負載

≤3kg

適用基板厚度

0.5-20mm（可定制）

點膠范圍X/Y 

單軌350/600mm

雙軌350/260mm


1、超高響應性，運動軸響應速度可以達到5ms以內；

2、高速度，最大加速度可以達到3G，最大運行速度可達到1500mm/s；

3、高穩定性，一體化鑄件龍門和1400KG機身重量結構，整體機身重新低，運行時機更為穩定。

1、芯片、元器件、數碼產品等領域的微量點錫；

2、半導體系統級封裝SIP、MEMS的精密點膠、微量點錫膏。