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  • 半導體點膠機Sherpa91N

半導體點膠機Sherpa91N

專為半導體行業高精度點膠應用而開發，可選配多角度傾斜點膠機構，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。

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產品詳情 產品特點 應用場合

 

設備型號

sherpa91

外形尺寸(WxDxH) 

760x1320x1830mm

軸數 

3/4/5

重復定位精度

X/Y：±0.003mm, Z±0.005mm

最大速度

X/Y:1000mm/s, Z:300mm/s

輸送軌道負載

≤3kg

適用基板厚度

0.5-10mm

點膠范圍X/Y 

單軌350/500mm

雙軌350/220mm

 

1、專為半導體行業高精度點膠應用而開發；

2、高精度，直線電機驅動，定位精度≤10um；
3、高穩定性，一體式鑄件機架，機械精度長期穩定可靠；

4、可配置8/12吋晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應用要求；

5、高適應性，可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統，可選配多角度傾斜點膠機構，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。

 

1、半導體系統級封裝、先進封裝如SIP、MEMS、CSP、BGA. WLP等Underfill.Solder Dispensing. Dam & Fill.Silver glue的高精密點膠應用；
2、精密電子產品的高精密點膠要求場合。