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  • 自動(dòng)雙軸上下料切割機(jī)SDS1220

自動(dòng)雙軸上下料切割機(jī)SDS1220

應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片、LED晶片&EMC導(dǎo)線架、PCB、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品特點(diǎn) 應(yīng)用場合

1、可以滿足最大300mmx300mm 材料的高精密切割加工；

2、采用高剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保切割加工的高精密性及高穩(wěn)定性；

3、自動(dòng)上下料搭載雙主軸切割系統(tǒng)，比單主軸切割產(chǎn)能提高 85% 以上，人效提升3倍；

4、豐富的選配功能：BBD刀片破損，NCS非接觸測高；

5、高低倍雙定位識別影像系統(tǒng)，適用多材料加工；

6、實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)的氣壓、水壓、電流等數(shù)值，避免主軸損傷；

7、切割主軸：2.4kwx1set。



 


Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。