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在過去三十年期間，切片系統(tǒng)與刀片已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。
通過Chiplet方案中國大陸或?qū)⒖梢詮浹a目前芯片制造方面先進(jìn)制程技術(shù)落后的缺陷，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機遇。
華虹半導(dǎo)體卻在近期發(fā)布公告計劃募集資金180億元人民幣擴產(chǎn)晶圓廠，國產(chǎn)晶圓廠如何尋求破局之路再次引起大眾關(guān)注……
智能移動設(shè)備發(fā)展至今，一直在往更低功耗的技術(shù)趨勢發(fā)展。
半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點，涉及到多方面的問題，如制造工藝和設(shè)備，晶體管的架構(gòu)、材料等。
隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟，云計算、消費電子、無人駕駛、智能手機等下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時期。
作為下游端的Tensun騰盛，一直專注于3C制造產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示行業(yè)及半導(dǎo)體行業(yè)的工藝制程精密裝備研發(fā)、制造和銷售。
前言傳統(tǒng)車企變革，造車新勢力異軍突起，尤其2021年互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的加入，百度、華為、小米，還有阿里巴巴、騰訊……
聯(lián)想自研5nm芯片已回片并成功點亮，標(biāo)志著越來越多的互聯(lián)網(wǎng)大廠加入自研芯片賽道。
在Mini背光領(lǐng)域，Tensun騰盛主要是從DAM、LENS、FILL三大工藝出發(fā)，搶攻Mini LED背光的點膠市場。
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